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銅箔廠榮科將上市 看旺汽車5G商機


（中央社記者江明晏台北23日電）電解銅箔廠李長榮科技近年耕耘高成長汽車板產品，營收占比已自2014年18%增至2017年30%，今年底上看35%，今年將新增一條高階VLP產線，並於2019年投產，開發5G等高毛利產品。

PBC材料銅箔基板上游電解銅箔供應商李長榮科技今天舉行上市前業績發表會。榮科生產利基型銅箔，主要供應台灣、中國大陸、泰、日、韓及歐洲等地，客戶群以手機與汽車印刷電路板(PCB)及銅箔基板(CCL)廠商為主。

榮科民國105及106年度合併營業收入分別為29.97億元及37.75億元，每股盈餘則分別為2.9元及4.28元；今年首季合併營業收入8.9億元、每股盈餘為0.71元。

榮科董事長兼執行長王守仁指出，受惠於全球電動車產業蓬勃發展，帶動鋰電池產業成長，連帶使印刷電路板標準銅箔供不應求，榮科營收及獲利大幅提升。

榮科近年積極耕耘高成長汽車板產品，其營收占比已自2014年18%提升至2017年30%，展望2018年，榮科將持續耕耘汽車應用，並深化客製化能力以提升車用產品穩健毛利率。

觀察目前營收占比，榮科指出，來自汽車板產品的營收約30%、光電14%、筆記型電腦(NB) 13%、高頻產品13%、數據產品12%、手機12%、消費電子6%，看好汽車板在雷射高階應用擴增下，維持高成長動能，而5G高頻高速需求目前萌芽中，未來將成高毛利潛力產品。

此外，榮科生產線具彈性並持續去瓶頸化提高生產效能，在未來自動駕駛、汽車電子化及物聯網(IoT)、雲端快速發展趨勢下，將進一步朝多層化、高密度化、薄型化、高耐熱性領域開發，因應終端應用市場需求。

榮科於銷售策略上採分散客戶風險，提供多樣規格選擇，產品與研發策略上則鎖定利基型產品的特殊銅箔開發，並持續拓展多元高毛利率產品。榮科現已開發出反轉箔，其用途為Server板及多層板使用內層細線路薄板、特殊板卡用銅箔及高頻高速銅箔。

榮科預計，在既有4條產線外，於2018年新增一條高階VLP (Very Low Profile) 產線，並於2019年投產，預計新產能將全速開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。（編輯：李信寬）1070523





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